封装:
压铸(1)
SOT-26-6(2)
LFCSP(8)
QFN-12(1)
QFN-24(7)
QFN-16(8)
DIE(14)
WLBGA-75(1)
BGA-196(1)
MSOP-8(1)
SOIC-8(2)
LFCSP-32(2)
SOT-23-6(1)
SMD-8(1)
SOT-89-3(1)
QFN-32(2)
SMD-16(2)
SOT-89(2)
SOT-89-3(1)
LFCSP-16(1)
多选
包装:
Each(59)
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料

©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号

Scroll

对比栏

展开

对比

清空